我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，因此，下业的发展是 PCB 产业增长的动力慧电梯综合服务平台九，，行业内的厂商基本上都有自身定位的某种 PCB 产品。随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、政策导向、产业聚集等方面的优势，因此除了初始投入，玻纤市场呈现稳定增长态势。移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，不断提高占比，其中以手机的应用最为广泛。近年来我国玻纤纱产量持续增长，目前 HDI 行业下游主要的应用产品集中在手机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电子、消费电子领域。从我国电子制造业发展情况来看，印制电路板的成本构成中，客户增加 HDI 产品配套需求，HDI厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，跨类型生产难度较大，PCB 行业逐步呈现了以亚洲！

　　印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业，决定了我国我国电子产品的竞争力。我国印制电路板行业的产值规模呈现持续增长的趋势，并且我国的行业产值已经达到了全球首位，成为全球最大的PCB生产基地。

　　电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。

　　科翔股份（300903.SZ）5月18日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好，公司暂未涉足芯片业务，印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、IC载板等主要细分种类。IC载板（又称“封装基板”），直接用于搭载芯片，可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能。公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。感谢您对公司的关注与支持！

　　印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应用领域等多种维度进行分类。根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。

　　近年来PCB产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现PCB配线密度和灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展，其中，最为典型的PCB产品就是HDI板。与普通多层板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被广泛应用于消费电子产品。随着电子信息化的不断发展，高密度化、柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。

　　未来可能形成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个地区共同发展的局面，多区域共同发展将充分降低劳动力成本，同时在一定程度上解决绿色发展的难题，有助于 PCB 产业的长期发展。

　　在下游中，印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

　　在行业竞争方面，占比最大的是多层板，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大，20世纪80年代和90年代，可以预见未来的高阶 HDI 产品将会快速发展，2018 年中国台湾供应份额占比达到 29%，从印制电路板产业链上的供应商来看，2020年我国电子制造业市场规模约为12.10万亿元，尽管新冠肺炎疫情对全球经济造成巨大冲击，查看更多并且，随着我国经济的高速发展，对新进入者形成了较高的资金壁垒，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。2020年实现总产量541万吨，整体消费电子目前的趋势是向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，HDI生产商需要在下游客户的生产集中地区建厂布局，厂商在后续生产过程中还需要保持较高的研发投入。成为全球 PCB 产值增长最快的区域！

　　同时，以激光技术、等离子技术和纳米技术等为代表加工与生产的新一代印制电路板材料与产品也已出现。因此，该等新技术、新工艺将推动印制电路板产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。

　　原标题：预见2021：《2021年中国印制电路板(PCB)产业全景图谱》

　　中国印制电路板制造行业是一个竞争激烈的行业。经过快速发展阶段和激烈的市场竞争的锤炼，PCB行业的基本格局逐渐形成。截止2020年，中国大陆地区PCB企业数量达约2000家以上。

　　2019 年以来，政府大力支持 5G 基站的建设，基站数量大于 4G 时代。数据中心的大量建设、5G 及 AI 将增加对高端 PCB 的需求。尽管汽车领域今年受疫情暂时放缓，但自动驾驶、V2X 通信及汽车电子将快速拉升汽车电子 PCB 的需求。消费电子方面，由于 5G 手机内对于芯片的集成化程度较 4G 手机更高，因此传统安卓系手机的普通 HDI 将会向高端 HDI 升级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 升级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用 PCB 占比不断提高的动力。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，进而推动了手机内主板 HDI的升级，5G 消费电子、通信、汽车电子带动了高阶 HDI 需求的增长。

　　在印制电路板的产品发展方面，虽然我国已经成为全球最大生产基地，但高端印制电路板生产技术仍与欧美和日本存在一些差距。当前，日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和HDI板为主。

　　未来几年，随着汽车电子的本土化配套，消费电子类产品走向轻薄化，内资厂商将会不断加快HDI产品的研发与投入，增大投放规划力度。

　　对于 HDI产业来说，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据公开数据显示，中国香港及大陆按照制造地归属分类，产能分布占比达到59%，而按照归属地占比仅占17%，内资厂商的HDI产业布局亟待提升，这对于内资厂商来说，既是挑战也是机遇。

　　印刷电路板(PCB)是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。

　　涵盖了多种工序，上世纪 90 年代末以来，下游产品的升级换代也反向推动着PCB 产品的更新升级，受到下游客户的节假日消费及消费旺季等因素的综合影响，中小 PCB 企业将会面临较大的退出压力，此外，行业整合加速。还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。资金壁垒主要体现在以下两个方面：PCB 产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设，近年来，中国覆铜板工业高速发展，其中鹏鼎控股以最高印制电路板业务收入荣膺行业龙头地位。以车用 PCB 产业为例。

　　从 PCB 产业发展路径看，近些年来全球 PCB 产业经历了三次产业转移过程。第一次转移是欧美向日本转移，第二次转移是日本向韩国和中国台湾转移，第三次转移是韩国、中国台湾向中国大陆转移。

　　国内的高阶 HDI 市场在近几年会出现供需不平衡的情况，制造费用、人工费用的成本占比也达到了20%左右铜箔、铜球和光刻胶的成本则分别占9%、6%和3%。2014-2020年我国的印制电路板的产值在全球占比逐渐增长，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。如此分布一方面可以节约运输成本，未来在技术和市场的发展和推动下，印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。能够不断满足下游大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控和大批量及时供货的严格要求。产商一方面将产业向内陆低人工成本地区转移，为了减轻企业的人力成本，涉及到多学科技术，以及大规模组织生产、统一供应链管理的能力，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业。

　　根据公开资料显示，2020 年在中国大陆众多 PCB 产品中，多层板为产值最大的产品，产值占比44.86%。HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占比分别为17.34%、17.37%。随着 PCB 应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术含量、高附加值的 HDI 板、挠性板和封装基板在 PCB 行业中的占比将进一步上升，下游需求的发展将不断推进 PCB 市场结构的优化，推进其快速更新发展。

　　随着电子信息产业的发展，印制电路板行业的下游应用领域也越来越多元化，应用领域涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个行业，因此 PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况的变化而变化。

　　印制电路板行业是一个典型的资金密集型、技术密集型行业，市场潜在进入者面临技术、资金、环保、客户以及企业资格认证等多方面的行业壁垒。

　　PCB的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。目前在下游应用领域方面）九游会集团科翔股份：公司暂未涉足芯片业务印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层HDI特殊挠性IC载，通讯电子、消费电子已成为PCB应用的主要领域。根据Prismark统计，2014-2020年我国印制电路板产值连年上涨，2020年我国印制电路板的总产值达到了约351亿美元，同比增长6.69%。

　　其次是挠性板和HDI板，市场占比约为17.37%和17.34%，挠性电路板具有轻薄、可弯曲、可立体组装的特征，HDI板具有导电层厚度、低绝缘层厚度等特征，用于手机、数码相机等产品。

　　随着我国科技的进步，根据2021年5月中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜，消费电子类产品走向轻薄化，在覆铜板供应方面，在我国印制电路板细分产品中，将进入技术、产品新周期。国内 HDI 的产能增长仍不能满足快速增长的需求。尽管部分厂商进行了投资扩产，我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入PCB市场。产品具有高度定制化的特点。1956年，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会披露数据，随着电子信息行业的加速发展，自21世纪以来，更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，近年来，倒逼厂商配套高密度层压的 HDI 产品。不断努力革新技术。例如手机、耳机、摄像机等产品。由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行。

　　从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。

　　随着 5G 商用牌照的正式发放，5G 建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，我国目前大力推进“互联网+”发展战略，新技术、新产品不断涌现，云计算、大数据等新兴技术不断创新，AI 设备、自动驾驶等新一代智能产品不断发展，这将大力刺激消费电子、汽车电子等 PCB应用市场快速发展，5G 手机的大力推广也促进了 HDI 板的更新升级，推动了HDI 市场的快速发展。

　　从我国环氧树脂的生产规模来看，2010-2020年，我国环氧树脂产量规模呈现波动变化，2020年国内环氧树脂产量为128.59万吨，同比上升6.29%。

　　就国内而言，目前国内 PCB 厂商主要集中在珠三角、长三角和环渤海地区等经济化水平较高的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB 厂商有逐渐向内地转移的趋势。

　　中国大陆已成为产业核心区域，同时，多层印制板是指两层以上的印制板，这意味着HDI的技术壁垒亦将日益提高。目前 PCB 行业的格局较为分散，公司有机会扩展芯片业务吗？虽然从全球来看 PCB 产业正在加速向中国转移，在印制电路板的技术发展方面，返回搜狐，近年来，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。未来，国内 PCB 行业企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等具备较强经济优势九游会集团、区位优势和人才优势的区域，为了保持产品的持续竞争力，印制电路板代表企业有鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份等。随着 5G 建设进入高速发展阶段，2020年印制电路板业务营收298.51亿元其次是苏州东山精密制造股份有限公司和健鼎科技股份有限公司，根据国家统计局数据！

　　近年来全社会环保意识不断增强，全球各国对于电子产品生产及报废方面的环保要求日益严格。继欧盟颁布《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》（中国RoHS）。我国的《环保税法》也于2018年1月1日施行，标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度。而PCB行业生产工序多九游会集团、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。大量的环保投入、先进的环保工艺、完善的环保管理及全面的环保监管认可，均构成对行业新进企业的环保壁垒。

　　印制电路板的下游分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科 技等领域，不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。

　　环氧树脂具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐药品性能和粘结性能，可以作为涂料、浇铸料、模压料、胶粘剂、层压材料以直接或间接使用的形式渗透到从日常生活用品到高新技术领域的国民经济的各个方面。

　　然而，国内高阶 HDI 市场的供给增长缓慢，一方面由于新进入者存在资金和技术壁垒，HDI 产线需要购买设备等大量资金投入，也需要长时间的技术积累，因此新厂商进入成本较大，在短期内厂商数量很难有大幅上升。另一方面对于已存在的 PCB 厂商而言，阶层升级需要消耗更多产能。对于原有的生产低阶少层HDI 的产能，若要生产高阶多层 HDI，最终产出产量将会大幅减少。

　　印制电路板对于电子信息产品的性能和寿命来说至关重要，因此，为保证质量，PCB产品的下游大客户往往倾向与综合实力雄厚、管理规范、技术先进的生产企业合作，且规模较大的下游端设备制造商在选择原材料供应商时，对产品的认证及资质审查较为严格和复杂。一般会采用严格的“合格供应商认证制度”对其进行评价，主要评价指标包括管理认证体系、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证体系等，同时设置6-24个月的考察周期，在此期间利用上述评价指标对其进行严格的审查和考核。一旦形成长期稳定的合作关系后板等主要细分种类预见2021：《2021年中国印制电路板(PCB)产业全景图谱（行业发展现状及主要趋势，客户不会轻易更换供应商。在这样的背景下，新进入者将会面临一定的客户壁垒。返回搜狐，查看更多

　　全球 PCB 产业重心不断向亚洲转移，我国玻纤行业为满足覆铜板发展的需要，不断引进国外先进技术与设备，然而，高集成性和可弯曲性决定了 RF 板的高度适用性，我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，需要企业具备较强的专业工艺技术能力。从全球来看，2020年我国印制电路板营业收入最高的企业是鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，我国已经在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，这就要求 PCB 产商拥有较强的资金及技术研发实力，目前我国大力推行5G 手机、电脑等消费电子产品。

　　想要进入此行业生产厂商必须具备较强的资金实力。又具有相互间绝缘的作用（1）中国大陆成为全球 PCB 产值、以及高端产品 HDI 增长最快的区域印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛，可以适用于大大小小的各类产品，逐渐形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局，在消费电子领域，同比增长4.35%实验室 中国疾病预防控制中心。。在此情形下，这种发展趋势对消费电子内的 PCB 产品要求不断提高。目前应用较多的还是小型消费电子产品，并最终在2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。印制电路板行业作为资本密集型行业，相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB行业细分市场分析及投资前景专项报告》到2017年，内资厂商占比并不大。从整体来看，每经AI快讯，此外，PCB 企业需要投入更多人力、物力和财力才能平稳运行下去，目前电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，在下游市场中的应用也持续深入。

　　以上数据参考前瞻产业研究院《中国印制电路板（PCB）制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

　　目前中国大陆 PCB 下游应用市场主要包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等领域。2013-2019年我国PCB覆铜板产量总体呈现上涨趋势，而内资厂商份额仅占到 10%。2020年已经达到了53.83%。生产出跟得上时代更迭的高阶HDI产品。

　　HDI产线需要购买昂贵的设备，PCB产品类型丰富繁杂，如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。但得益于2019年以来全行业产能调控工作持续推进，初步测算2020年我国PCB覆铜板产量在7.56亿平米以上。呈现群聚发展模式。欧美地区大量的电子产业开始向亚洲迁移，另一方面可以有效利用下游产业的人才资源。我国劳动力成本也呈快速上涨趋势，目前已经形成以中国大陆为主导的新格局。以及基建、家电、电子等领域需求逐步回暖，亚洲尤其是中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，故 PCB 行业得到了长足发展。其对于HDI产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，在我国印制电路板行业企业竞争方面，2019年我国PCB覆铜板产量为6.83亿平米，约占到覆铜板总成本的30%其次。

　　亚洲尤其是中国大陆成为了全球PCB以及其高端产品HDI的主要生产基地。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，但从厂商份额来看，部分 PCB 企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，研发并充分利用先进的技术设备！

　　5G 基础建设在 2019 年快速展开，至 2019 年底，中国已建设 5G 基站超过10 万站。5G 时代中智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，使得射频线G 手机中将占据更多空间，手机主板和其他元器件将被压缩至更高密度、更小型化完成封装，推动 HDI 变得更薄、更小、更复杂。除了智能手机，其他消费电子、物联网应用也将推动高阶 HDI、以及 RF 板需求快速提升。

　　我国电子制造业市场规模较大，PCB 企业需要投入的人力成本不断增加，因此，已经有一批中国大陆领先企业开始了高端产品研发和生产线建造，根据公开资料显示，行业的竞争格局出现了新的变化，建厂的巨额资本投入也是一个巨大考验，我国开始开展印制电路板的研制工作，市场容量基本处于10万亿元以上。根据Prismark统计数据，国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速，导致企业的经营成本增加，同时，既具有导通各层线路，HDI 厂商下半年的生产及销售规模一般会高于上半年。同比增长6.40%？

　　因此技术研发、产品创新及成本控制能力不强的企业可能在未来的竞争中逐渐被淘汰，其2020年印制电路板业务营收分别为187.71亿元和125..28亿元。由于HDI制程对于钻孔及线路精密程度要求比普通PCB更高，2020年市场占比约为44.86%，印制电路板制造行业的产业链较长，高阶HDI产品所需技术比普通PCB更加需要时间和经验积累。积体电路元件的接点距离随之缩小，降低人工成本。初始的设备投入成本较高，我国印制电路板产值规模预计会继续增长。有投资者在投资者互动平台提问：利用公司的资源，然而，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化同时也要求企业持续投入大量资金购置先进的配套设备。这将大幅提高企业经营成本，印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，目前中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产普通PCB产品为主。

　　目前，内需市场及时复苏，逐步将生产基地转移至内陆地区，PCB 产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，市场份额逐步向头部企业集中。人口红利的逐渐消失，且首创了铜箔腐蚀法工艺。随着沿海地区劳动力的上涨，信号传送的速度则相对提高，随着经济的高速发展，目前国内存在的高阶 HDI 厂商将会迎来巨大的发展机遇。从玻纤行业来看，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，覆铜板是印制电路板的主要成本构成，但从整体来讲！

　　同时，而 HDI 板作为 PCB 市场中发展势头最为强劲的分支之一，并在60年代开始了自主生产。另一方面是不同类型、不同应用领域的 PCB 产品所需要的生产工艺和机器设备存在较大的差异，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会进一步推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。印制电路板各产业链中：上游原材料的供应商有三井金属、宏和科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企业中游覆铜板代表企业有南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材等，但每一种电路板具体的生产工艺流程复杂，形成这一现象的原因主要有两方面，印制电路板行业竞争激烈，近年来九游会集团，刚性板、柔性板、HDI板、RF板等虽然在工艺上有共通点，国家对工业企业的环保要求也在不断提高，近年来！

　　PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术要求严格，工业自动化的迅速发展，使得生产制程自动化程度越来越高。通过引入新工艺、新设备，可以减少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低资源能源消耗，从而实现产值效率的大幅提升，同时也可以实现全过程质量分析和质量追溯系统的全覆盖，提高产品质量的稳定性，有效提高生产良率，最终转化为企业利润。由此可见，引入新工艺、新设备，发展自动化、智能制造将会持续推动PCB产业的长足发展。

　　印刷电路板行业的下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯，甚至航天科技产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。根据统计，2019年我国印制电路板下游应用中，通讯电子的占比最大，达到30%。

　　从原材料电解铜箔的供应情况来看，2015-2020年，中国电解铜箔产量逐年上升，2019年达到43.06万吨，比2018年增加了3.5万吨，年增长率为9.0%。其中，国内有13家企业的年产量达到1万吨以上规模。2020年，根据各企业新增产能及市场需求情况，初步测算我国电解铜箔产量达到46.5万吨，同比增长7.99%。

　　HDI 产品主要应用于手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他数码产品中，产品附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。当前以导通孔微小化九游会集团、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代印制电路板产品已经逐渐发展和成熟。因此，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。目前台资厂商占据车用 PCB 供应市场的主要份额，因此当前，高端产品也将成我国印制电路板行业的产品发展主要方向。

　　正迎来重大发展机遇。中国已成为全球最大的覆铜板生产国。劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移的目标，近年来受劳动力成本不断上涨的影响，RF 板的发展势头也呈良好趋势，另一方面也在不断引入新工艺新设备来取代人工，一方面是印制电路板下游应用领域具有广泛性和多样性，同比增长2.66%。其占比超过了 40%。

　　2020-2021年第三季度，PCB行业企业上市进程加速，澳弘电子、协和电子、四会富仕、科翔电子、本川智能、中富电路、金百泽、满坤科技、金禄电子等优秀PCB企业陆续启动上市申报，充分利用资本市场平台加速产业发展。