三星电子和 SK 海力士用于 TSV 蚀刻的设备都是 Syndion▽●。Synthion 是具有代表性的深硅蚀刻设备◆▪◁■，可以深入蚀刻到晶圆内部▪▪-•◁，用于形成 TSV 和沟槽等高深宽比特征▷★。泛林集团 SABRE 3D 用于形成 TSV 布线-○□◆•，这是一种通过用铜填充蚀刻的晶圆孔来创建布线的方法■-△。然后☆-▽•☆○，通过化学机械抛光（CMP）●=、晶圆背面研磨★•、切割和芯片堆叠来制成 HBM■★▪●★。

　　在 11 月的财报发布中○••-◆☆，TEL 的资料指出●•◁△，尽管先进逻辑/晶圆代工厂的投资出现了延迟○◆●▼，但成熟制程部分以及中国大陆客户的投资大幅加速▼◆•…。因此•◇○◆•◇，•●◁▷…，TEL 调高了 2023 年全球芯片前段制程制造设备市场规模的预估j9九游会ios下载…■，从 8 月份的 700 亿-750 亿美元（年减 25-30%）上调至 850 亿-900 亿美元（年减 10-15%）▷•▼◆=◇。其中○▪，上一季度（7-9 月）▪◆◁，中国大陆市场占 TEL 整体营收的比重首次突破了四成大关•★☆-●。

　　全球最大的半导体设备商▼●，行业内的「半导体设备超市」▪◁=，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程★☆，半导体产品包含薄膜沉积（CVD●=◇★、PVD 等）◆◆●◇▲★、离子注入▲■、刻蚀▼★◆、快速热处理■◆、化学机械平整（CMP）…◇◇=★◇、测量检测等设备○•◁=▲。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 1…-••.9%◆•▼。

　　拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）担任公司下一任总裁兼 CEO=▼◆。泛林又称拉姆研究◇•，ASM 国际将为亚利桑那州斯科茨代尔的新工厂招聘 500 名员工■▽★▲，近日●○◇◆…▼，计划投资 3 亿欧元（3▪▲◆•.24 亿美元）在亚利桑那州建立新的美国总部◆•○。ASML 宣布★…○○☆●，近日▪☆◁○，1976 年以来●=炉j9九游会ios三季度全球，公司在该州已有超 800 名员工◇○▽○▽？ASML 总裁兼 CEO 皮特·温宁克（Peter Wennink）将于 2024 年 4 月 24 日退休○▷▪●▪。

　　根据分析师的报告《超大规模集成电路制造中的计量=■◁…▷▼、检测和过程控制》•-△▷，KLA 在过程控制领域的主导地位超过了其他竞争对手▲=△。数据显示▪◆□=□…，与应用材料公司▷□□▲▲、ASML 公司•▼、日立高科技☆▲=◁◁、Nova Measuring 和 Camtek 相比◇▪◇，KLAC 在市场份额占据主导地位○▷★▷▼-。2013 年至 2022 年期间▪▷-▷○◇，没有任何竞争对手在某一年份中获得超过 15% 的市场份额▼-■●。

　　全球领先的晶圆切割设备商j9九游会ios下载…▼=○□，主营半导体制程用各类精密切割▽◇，研磨和抛光设备★▪□●。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 8-◇.3%=▽★▲▼。

　　主营业务包含半导体◁◆●▷半导体设备厂商Top10出、平板显示和印刷电路板制造设备▷…▼□★…，半导体产品包含刻蚀▪☆◆、涂胶显影和清洗等设备…□◆▼□。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 13◇=▼☆◆▲.8%●●★●☆…。

　　全球第一大光刻机设备商▲▷△□。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 24••….4%▲-◁▲□，2022 年 ASML 主要由于 Fast shipment▪=◁●◇○，需要客户完成工厂验证才能确认营收▷◇○▷☆，延迟至 2023 年营收开始增长◇▽==◆。

　　近日◁=•△▼，据泛林集团的消息▽●▽▽•■，该公司正在向三星电子和 SK 海力士独家供应 TSV 蚀刻设备和镶嵌设备●○◇。两类设备均用于 HBM 晶圆的微孔镀铜填充▷△△▼★△。简单来说☆○☆，就是用于 HBM 信号传输的预接线工作▪……-•。

　　半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业•=，半导体产品包含缺陷检测…▽=、膜厚量测☆◇◁-、CD 量测●●◆、套准精度量测等量检测设备j9九游会ios下载▲●□◆▷•（图） ，2022年，。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 10•★.5%=★◇◇。

　　ASM 国际首席执行官本杰明·卢（Benjamin Loh）表示●▲，做出上述决定的部分原因是=…•◆，亚利桑那州作为半导体制造中心的重要性与日俱增◇-…◆▽。

　　皮特·温宁克（Peter Wennink）称赞克里斯托弗是一位出色的继任者▲-，他从明年 4 月起领导 ASML★▽◁◆○○。克里斯托弗已在 ASML 工作了 15 年▲▽△，主要负责 ASML 的技术=○•★▼、产品和客户工作▷◁。

　　阿斯麦（ASML）2023 年三季度营收约 71 亿美元▽●，连续三季度超过应用材料（AMAT）▷…=•▽，排名 Top1☆…-；应用材料三季度营收约 63 亿美元-▽☆，排名第二▪▲-▽；泛林（LAM）排名重回第三●▽▲；日本公司 Tokyo Electron（TEL）跌出前三…☆▷，排名第四▼◁▷；科磊（KLA）稳居第五…★●▷；从营收金额来看△•□，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过 220 亿美元◆…○▪△■，占比 Top10 营收合计的 88%○▷☆▷•。

　　日本最大的半导体设备商△○▷▽，主营业务包含半导体和平板显示制造设备△•=•，半导体产品包含涂胶显像设备=◇=★▽、热处理设备○-、干法刻蚀设备○▲…△•、化学气相沉积设备▪○-、湿法清洗设备及测试设备●☆-★。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 37◇▪.4%•★▽。

　　主营业务包括半导体前道用沉积设备○■□▼…，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备=▲•○。2023 年三季度半导体业务营收同比增长 9▷▽☆▪.9%□-★▷●。

　　主营业务可分为半导体测试▲…◆○、系统测试○▽-▪▪◇、无线测试和工业自动化-□，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试◇△•◁。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 13□•☆.5%•▽-◇▪。

　　主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备■•，半导体产品包含后道测试机和分选机▷☆…◇。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 17□▼.1%•□。

　　ASM 国际表示…☆，ASML 监事会宣布•◇，主营半导体制造用刻蚀设备●▽•◇▽、薄膜沉积设备以及清洗等设备j9九游会ios下载◁•。ASM 国际的美国总部一直设在亚利桑那州菲尼克斯▷◆■●-◇。2023 年三季度半导体业务营收同比下降 31△▲▷□★.4%▪…-■△▽。